Z-Foam 7000B 系列是EVA/PE泡沫系列中的100多種化合物，每種化合物都有其相關(guān)的物理性能。由于廣泛的物理性能，Z-Foam 7000B可廣泛應(yīng)用，如鞋類(lèi)、運(yùn)動(dòng)、玩具、休閑、工業(yè)、電子、包裝、船舶、身體保護(hù)行業(yè)等。

Z-Foam 800-01FC 系列是兆科研發(fā)的硅膠發(fā)泡擠出成產(chǎn)品，專(zhuān)門(mén)提供給隔熱應(yīng)用。我們有不同的硬度以及厚度規(guī)格來(lái)提供更靈活的選擇、同時(shí)，也可以選擇加入玻璃纖維來(lái)加固增加尺寸的穩(wěn)定性和增加產(chǎn)品的撕裂強(qiáng)度。

Z-Foam 800-01EC系列發(fā)泡硅膠為聚硅氧烷發(fā)泡形成的泡沫材料，保持了有機(jī)硅聚合物的優(yōu)異特性，如耐高低溫、紫外線和臭氧、耐候、絕緣、環(huán)保，兼具泡沫材料的低密度、優(yōu)良吸音性、抗震性等特點(diǎn)。其優(yōu)異的抗壓縮形變、抗蠕變性能、阻燃性能、耐機(jī)械疲勞，是各類(lèi)高性能密封、減震、緩沖、隔音、保護(hù)、絕緣、防火、吸音降噪等的理想材料。

TIF900-40F系列吸波材料是一種高分子硅橡膠為基材，添加陶瓷粉，軟磁顆粒以及相應(yīng)的助劑制成的復(fù)合材料，其較低壓力下可實(shí)現(xiàn)低界面熱阻性能和電磁吸波性能，能夠填充間隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞和電磁器噪音吸收

TIC800Y系列是一種高性能低熔點(diǎn)相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃，TIC?800A開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。 TIC800Y系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增犟材料而獨(dú)立使用，免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。

TIF700L-HM系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。